NEK IEC 62047-9:2011
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 9: Wafer to wafer bonding strength measurement for MEMS
Prishistorikk
Perioder
| Fra | Til | Abonnement | Engangskjøp | Status |
|---|---|---|---|---|
| 25. mai 2026 | 25. mai 2026 | Ikke tilgjengelig | 2 468 kr | Kan kjøpes |
| 25. mai 2026 | Nåværende | 1 213 kr | 2 468 kr | Kan kjøpes |