NEK IEC 61190-1-2:2014
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly
Prishistorikk
Perioder
| Fra | Til | Abonnement | Engangskjøp | Status |
|---|---|---|---|---|
| 26. mai 2026 | Nåværende | Ikke tilgjengelig | 2 468 kr | Kan kjøpes |