NEK EN IEC 60749-20-1:2026
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20-1: Handling, packing, labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to the combined effect of moisture and soldering heat
Prishistorikk
Perioder
| Fra | Til | Abonnement | Engangskjøp | Status |
|---|---|---|---|---|
| 26. mai 2026 | Nåværende | Ikke tilgjengelig | 4 297 kr | Kan kjøpes |