NEK EN 62047-9:2011
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 9: Wafer to wafer bonding strength measurement for MEMS
Prishistorikk
Perioder
| Fra | Til | Abonnement | Engangskjøp | Status |
|---|---|---|---|---|
| 26. mai 2026 | Nåværende | Ikke tilgjengelig | 2 468 kr | Kan kjøpes |