IEC 62047-38:2021 ED1
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 38: Test method for adhesion strength of metal powder paste in MEMS interconnection
Prishistorikk
Perioder
| Fra | Til | Abonnement | Engangskjøp | Status |
|---|---|---|---|---|
| 26. mai 2026 | Nåværende | Ikke tilgjengelig | 1 197 kr | Kan kjøpes |